현재 인쇄 회로 보드의 디지털 신호 전송 속도는 5GBIT/S에 도달했으며 앞으로 몇 년 동안 10GBIT/S로 더 확장 될 것으로 예상됩니다. 이 추세는 시스템 신호 무결성 요구 사항을 충족시키기 위해 백플레인 및 메 자닌 커넥터에 대한 시장 수요를 유도 할 것입니다. 새로운 디지털 시스템에서 데이터 전송 속도는 다중 - gigabit에 도달해야합니다. 따라서 설계자는 일반적으로 시스템의 전송 라인의 일부로 커넥터를 고려하며 임피던스, 곱셈 지연, 왜곡 및 크로스 스토크를 고려해야합니다. 백플레인은 다양한 시스템 구성 요소 간의 핵심 상호 연결이되었습니다. 백플레인에 연결된 메 자닌 커넥터 및 케이블 상호 연결은 시스템에서 멀티 - 기가비트 전송을 달성하기위한 기본 구조입니다.
고밀도
대역폭이 크게 증가하면 용량, 크로스 토크, 임피던스, 인덕턴스 및 반사를 포함한 커넥터 성능에 영향을 미쳤습니다. 여러 산업 표준에는 높은 - 속도 채널에 해당하는 버스 구조가 있으며 속도는 2.5 ~ 3.187 Gbit/s입니다. 여기에는 10G 이더넷 (IEEE 802.3AK - CX4), 인피니본, 10G 섬유 채널, 직렬 첨부 된 SCSI (SAS) 및 SERIAL ATA2 (SATA - 2)가 포함됩니다. 따라서 이러한 시스템에는 더 높은 사양뿐만 아니라 고밀도 요구 사항을 충족하는 커넥터가 필요합니다.
통신 및 Datacom 시장은 - 속도 커넥터, 특히 백플레인, 보드 -에서 - 보드 및 높은 - 속도 입력/출력 커넥터에 대한 수요를 주도하고 있습니다. 이 커넥터는 신호 대역폭, 신호 손실 및 케이블 관리와 관련된 문제를 해결하도록 설계되었습니다. 높은 - 속도 응용 프로그램의 기술적 요구를 충족시키기 위해 설계자는 많은 특수 요구 사항, 특히 지상 비행기, 연락처 그리드 및 차폐를 고려해야합니다. 커넥터의 접지 평면 및 접지 평면에 대한 신호 핀의 특정 위치는 더 높은 주파수를 관리하는 데 도움이 될 수 있습니다.
차동 신호
높은 - 속도 전송 시스템에서, 차동 신호 전달은 단일 - 종료 신호를 점점 더 대체하고 있습니다. 이는 신호가 한 쌍의 전용 와이어 사이의 전압 차이를 나타냅니다. 따라서, 차동 신호는 각 신호에 대해 두 개의 별도 와이어가 필요합니다. 그러나 노이즈 (Crosstalk 및 전자기 간섭)에서보다 효과적인 분리를 제공하고 신호 전압이 낮아도 작동합니다.
임피던스
Multi - GBIT 백플레인 및 메 자닌 커넥터에는 전체 커넥터 신호 경로에서 신중하게 제어 된 임피던스가 필요합니다. 특성 임피던스는 커넥터의 지오메트리 및 재료의 함수이므로 각 변수는 임피던스를 변경하고 신호 반사를 잠재적으로 도입 할 수 있습니다. 도체 간격 및 전체 접지 방패는 대상 임피던스에 크게 영향을 미칩니다. 단일 - 종료 전송 모드에서, 신호와 접지 사이의 전형적인 임피던스는 50Ω이고, 차동 응용 분야에서는 신호와 접지 사이의 일반적인 임피던스는 100Ω입니다.
