1. 프레 팅 부식 (Fretting Corosion)
프레 팅 부식은 주석 도금 된 커넥터의 매우 일반적인 고장 모드입니다. 주석은 공기 중에서 쉽게 산화되며 산화물 층은 전도성이 없습니다. 산화물 층은 매우 부서지기 쉽고 쉽게 파괴됩니다. 와이어 엔드 커넥터를 보드 엔드에 삽입하면 터미널 간의 마찰로 인해 접촉면을 쉽게 제거 할 수 있습니다. 산화층이 파괴되어 주석 층이 노출되어 정상적인 사용에 영향을주지 않고 정상적인 전도를 할 수 있습니다.
그러나 안타깝게도 상호 삽입이 완료되면 진동이나 온도에 의한 열팽창 및 수축으로 인해 단자의 접점이 약간 어긋나게됩니다 (미크론 수준). 주석과 공기의 접촉은 접점에서 주석의 2 차 산화를 일으키고,이 산화층은 쉽게 파괴되지 않아 접촉면의 임피던스가 증가하여 연결 불량을 초래합니다. 이를 프레 팅 부식이라고합니다.
다음 그림은 부식의 형성 과정을 보여줍니다.
(1) 초기 매칭 중에 산화 주석 층이 깨지고 주석 층이 누출되어 안정적인 전기 접촉을 실현했습니다.
(2) 접점이 이동하여 새로운 주석 층이 노출됩니다. 주석 층은 공기에 노출되어 새로운 산화물 층을 형성합니다.
(3) 접점이 여러 번 움직이고 주석 층 산화물 잔류 물이 축적됩니다.
(4) 잔류 물이 어느 정도 축적되어 간헐적 현상을 형성하여 전기적 연결을 파괴합니다.
2. 찌그러짐 부식이있는 단자의 상황
심한 부식, 전기 단자의 어두운 얼룩처럼 보입니다. 얼룩은 일반적으로 실제 전기 접촉 위치에 나타납니다. 아래 그림은 수 단자의 심각한 부식 지점을 보여줍니다.
덜 심각한 경우에는 부식 지점을 확인하기가 어려우며이를 식별하기 위해 일부 특수 실험실 장비를 사용해야합니다.
3. 부식을 방지하는 방법?
일반적으로 단자 구조는 프레 팅 부식을 방지하도록 설계되어야합니다. 다음은 프레 팅 부식을 방지하기위한 몇 가지 추가 조치입니다.
(1) 터미널 매칭 쌍 사이의 상대적인 움직임을 최소화하십시오. 추가 클립 또는 브래킷은 커넥터의 움직임을 줄일 수 있습니다. 높은 접촉력을 가진 단자, 마모 부식에 대한 저항은 일반적으로 접촉력이 낮은 단자보다 낫습니다. 커넥터 설계, 단자는" float"가 허용되며, 열 순환으로 인한 부식 부식에 저항 할 수 있습니다.
(2) 프레 팅 부식" 비 감수성" 도금 : 금 도금 또는은 도금과 같은.
(3) 접촉면 윤활제 사용 : 윤활유는 프레 팅 부식 발생을 지연시킬 수 있습니다.
4. 비디오 및 구조 설계
다음 애니메이션은 부식 부식의 상세한 형성 과정입니다.
캔틸레버 빔 구조 설계를 통해 프레 팅 부식을 방지하는 방법 :
