대부분의 전자 단자는 표면 처리가 필요합니다.{0}일명 전기 도금은 단자 스프링 기본 재료를 부식으로부터 보호하기 위한 것입니다. 다른 한편으로, 그것은 단자 표면의 성능을 최적화하고 단자 사이의 접촉을 확립하고 유지하기 위한 것입니다. 인터페이스, 특히 필름 제어. 즉, 금속{1}}대{2}}접촉을 쉽게 달성할 수 있습니다.
대부분의 단자 리드는 구리 합금으로 만들어지며 일반적으로 산화 및 황화물과 같은 사용 환경에서 부식됩니다. 단자 도금은 부식을 방지하기 위해 환경에서 리드를 격리하는 것입니다. 물론 도금 재료는 적어도 적용 환경에서는 부식되지 않습니다.
단자 표면 성능의 최적화는 두 가지 방법으로 달성할 수 있습니다. 하나는 안정적인 단자 접점 인터페이스를 설정하고 유지하기 위한 단자 설계입니다. 다른 하나는 삽입하는 동안 표면 필름이 없어야 하는 금속 접촉을 설정하는 것입니다. 깰 수 있습니다.
The difference between the two forms of no film and film cracking is also the difference between precious metal plating and non-precious metal plating. Noble metal plating, such as gold, palladium, and their alloys, is inert and has no film itself. Therefore, for these surface treatments, metallic contact is "automatic".
단자 표면의 성능이 오염, 기판 확산, 단자 부식 등과 같은 외부 요인의 영향을 받지 않도록 하기 위해. 비금속 전기도금{0}, 특히 주석 및 납 및 그 합금은 층을 덮습니다. 산화피막의 성질을 갖지만 삽입시 산화피막이 쉽게 파괴되고 금속접촉면적이 형성된다.
또한 접착력이 좋지 않은 금속의 경우 일반적으로 전기 도금 전에 접착력을 향상시키기 위해 구리 베이스가 사용됩니다. 철 및 인동과 같은 원자재의 전도율은 일반적으로 20% 미만이며 이는 저임피던스 커넥터의 요구사항을{1}충족할 수 없습니다. , 따라서 표면층이 금과 같은 높은{2}}전도성 금속으로 전기도금된 후 임피던스가 감소될 수 있습니다.
