인쇄 회로 기판(PCB)의 주요 재료는 구리 입은 라미네이트이며, 구리 입은 라미네이트(구리 입은 라미네이트)는 기판, 구리 호일 및 접착제로 구성된다.
기판은 중합체 합성 수지 및 강화 재료로 구성된 절연 층 보드입니다. 기판의 표면은 높은 전도도와 좋은 납땜성을 가진 순수한 구리 호일층으로 덮여 있으며, 일반적인 두께는 35-50/ma; 구리 호일은 기판에 덮여 구리 입은 라미네이트 한쪽면 구리 입은 라미네이트라고 하며, 기판의 양쪽에 구리 호일로 덮인 구리 입은 라미네이트는 양면 구리 입은 라미네이트라고 합니다. 구리 호일을 기판에 단단히 덮을 수 있는지 여부는 접착제에 의해 완성된다. 일반적으로 사용되는 구리 클래드 라미네이트의 두께는 1.0mm, 1.5mm 및 2.0 mm입니다.
또한 구리 입은 라미네이트의 많은 종류가 있습니다. 상이한 절연 재료에 따르면, 종이 기판, 유리 천 기판 및 합성 섬유판으로 나눌 수 있습니다. 다른 바인더 수지에 따르면 페놀, 에폭시, 폴리 에스테르 및 폴리테트라플루오로로틸렌으로 나눌 수 있습니다. 그것은 일반 및 특별으로 나눌 수 있습니다.
중국에서 흔하게 사용되는 구리 입은 라미네이트의 구조와 특성
(1) 구리 입은 페놀 종이 라미네이트
그것은 절연 함침 종이 (TFz-62) 또는 뜨거운 압착에 의해 페놀 수지로 함침 된 면 섬유 함침 종이 (1TZ-63)로 만든 라미네이트입니다. 양쪽 표면의 접착제 테이프는 알칼리가 없는 유리 함침 천 한 장으로 부착할 수 있습니다. 구리 호일로 한쪽을 덮습니다. 주로 무선 장비에서 인쇄 회로 기판으로 사용됩니다.
(2) 구리 입은 페놀 유리 천 라미네이트
에폭시 페놀 수지와 뜨거운 압착이 함침된 알칼리가 없는 유리 천으로 만든 라미네이트입니다. 한쪽 또는 양쪽은 구리 호일로 코팅됩니다. 경량, 전기 및 기계적 특성, 편리한 처리의 장점이 있습니다. 보드의 표면은 밝은 노란색, 멜라민경화제로 사용되는 경우, 보드의 표면은 밝은 녹색과 좋은 투명도를 갖는다. 주로 작동 온도가 높고 작동 빈도가 높은 무선 장비의 인쇄 회로 기판으로 사용됩니다.
(3) 구리 입은 폴리테트라플루오로틸렌 라미네이트
구리 호일과 뜨거운 압착으로 덮인 기판으로 PTFE 보드로 만든 일종의 구리 입은 보드입니다. 주로 고주파 및 초고주파 회로에서 인쇄 보드에 사용됩니다.
(4) 구리 입은 에폭시 유리 천 라미네이트
그것은 구멍 메탈화 인쇄 보드에 일반적으로 사용되는 재료입니다.
(5) 부드러운 폴리에스테르 구리 입은 필름
뜨거운 압착으로 폴리에스테르 필름과 구리로 만든 리본 모양의 소재입니다. 나선형 모양으로 압착되어 응용 프로그램 중에 장치 내부에 배치됩니다. 수분을 강화하거나 방지하기 위해 에폭시 수지로 전체에 부어 넣는 경우가 많습니다. 주로 유연한 인쇄 회로 및 인쇄 케이블로 사용되며 커넥터의 전환 선으로 사용할 수 있습니다.
현재, 시장에 공급되는 구리 입은 라미네이트는 기본 재료의 고려에서 다음과 같은 범주로 나눌 수 있습니다: 종이 기판, 유리 섬유 천 기판, 합성 섬유 천 기판, 부직포 기판, 복합 기판 등.
구리 입은 라미네이트의 다음 유형은 일반적으로 사용됩니다:
FR-1 ----페놀 면 종이, 이 기본 재료는 일반적으로 bakelite라고합니다 (FR-2보다 더 경제적)
FR-2 ---페놀 면 종이,
FR-3 ----면 종이, 에폭시 수지
FR-4---짠 유리, 에폭시 수지
FR-5 ----유리 천, 에폭시 수지
FR-6 ----프로비스팅 유리, 폴리 에스테르
G-10 ----유리 천, 에폭시 수지
CEM-1 ---티슈 페이퍼, 에폭시 수지 (난연제)
CEM-2 ---티슈 페이퍼, 에폭시 수지 (비 난연제)
CEM-3 ----유리 천, 에폭시 수지
CEM-4 ----유리 천, 에폭시 수지
CEM-5 ----유리 천, 폴리 에스테르
AIN ---알루미늄 니타드
SIC ---실리콘 카바이드
