전기 도금은 현대 제조에 사용되는 가장 중요한 공정 중 하나입니다. 사물 인터넷(IoT)의 발달로 점점 더 많은 장치가 연결되어 정보와 데이터에 즉시 액세스할 수 있게 되었습니다. 그러나 모든 전기 장비의 효과와 신뢰성은 연결의 품질, 특히커넥터 또는 접점. 적절한 전기 도금은 장비의 신뢰할 수있는 작동을 보장하는 열쇠이며 부적절한 전기 도금은 전기 장비의 성능, 실용성 및 내구성에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다.
전기 도금에서전기 부품커넥터 및 접점과 같은 금과 은은 두 가지 일반적인 전기 도금 공정으로, 둘 다 매우 신뢰할 수 있고 전도성이 높은 연결을 생성합니다. 그러나 은도금과 금도금 모두 장점과 단점이 있습니다. 금과 은 모두 높은 전기 전도성과 내식성을 가지고 있습니다. 그러나 은은 황화물 (변색)을 형성하며 금은 값 비싼 옵션이 될 수 있습니다. 이 기사에서는 금과 은 커넥터의 차이점과 한 코팅이 다른 코팅보다 우수 할 수있는 경우에 대해 설명합니다.
금도금 커넥터의 장점:
금은 다양한 전기 응용 분야에서 커넥터의 성능을 향상시키는 값 비싼 (비 반응성) 금속입니다. 금 도금 사용의 이점은 다음과 같습니다.
1, 우수한 내식성
금은 다른 금속에 비해 산화 또는 부식에 매우 강합니다. 커넥터 접점이 부식성 물질이나 조건에 노출될 수 있는 경우, 금 도금은 효과적인 산화 및 부식 장벽 역할을 할 수 있습니다. 따라서 금도금 커넥터는 부식성 응용 분야에 노출될 수 있는 커넥터 또는 접점에 탁월한 선택입니다.
금도금 커넥터의 응용 분야에는 높은 습도 또는 빈번한 열 순환 및 부식성 염 또는 산에 대한 노출이 포함됩니다. 더 까다로운 응용 분야에서는 퇴적물의 기공을 제거하고 효과적인 부식 장벽을 형성하기에 충분한 금이 있는지 확인하기 위해 더 무거운 금 퇴적물 또는 이phasic 금 퇴적물이 필요할 수 있습니다.
2, 높은 전기 전도도
구리와 은에 이어 금은 세계에서 세 번째로 전도성이 강한 금속입니다. 그러나 금은 산화물이나 다른 화합물을 생성하지 않으므로 고온 또는 부식성 환경에 노출 된 경우에도 높은 전도성을 유지합니다. Gold의 높은 균일 전도성은 매우 낮은 전압에서도 안정적인 전류 흐름을 보장하므로 금은 밀리볼트 전송 밀리암페어 전자 응용 제품에 탁월한 선택입니다.
3, 향상된 내구성
전기 도금은 순금 (< 90="" knoop)="" to="" as="" much="" as="" 200="" knoop.="" this="" hardened="" gold="" is="" often="" called="" hard="" gold.="" when="" plated="" in="" sufficient="" thickness="" (="">50uin) 전해 또는 무전해 니켈 기판 상에서, 경질 금은 반복된 연결 사이클을 위한 내구성 있는 코팅을 제공한다. 천연 윤활성 때문에 하드 골드는 쉽게 마모되거나 마모되지 않습니다.
4. 연성
금은 가단성 금속이기 때문에 유연한 조인트와 스프링에 좋습니다. 금의 가단성으로 인해 코팅은 여러 접촉 사이클을 견딜 가능성이 높아집니다. 그러나 금도금 전기 커넥터 또는 스프링은 마감재가 설계 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 적절한 기본 재료가 필요합니다. 유연한 접점 또는 스프링을 도금할 때 엔지니어링 니켈(예: 황화 니켈)이 금도금 베이스 플레이트로 권장되는 경우가 많습니다.
5, 용접 가능한 층
금 도금은 온화한 로진 플럭스만을 사용하여 산 활성화 없이 항상 균일하게 습윤되는 신뢰할 수 있는 솔더 조인트를 형성하기 위한 우수한 표면 처리입니다. 용접에 의한 후속 접합을 위해 스테인레스 스틸 단자 또는 커넥터를 포함한 거의 모든 기판에 금박을 칠할 수 있습니다. 일반적으로 신뢰할 수있는 용접 가능한 금 접촉을 형성하기 위해 양쪽에 0.00001 인치의 얇은 부드러운 금 증착 만 필요하지만 더 무거운 금 침전물도 용접 할 수 있습니다.
금 전착 층에 용접될 때, 금은 고체 확산이라고 불리는 메커니즘에 의해 솔더 조인트로 확산된다. 이 현상으로 인해 솔더 조인트의 금 중량이 3 %를 초과하지 않도록주의해야합니다.이 경우 솔더 조인트 자체가 취성화 될 수 있으므로 주의해야합니다. 일반적으로 양쪽에 0.00005 인치 미만의 침전물은 솔더 조인트에서 3 % 미만의 금 중량을 초래합니다.
6. 비 자기
마지막으로, 금은 자기가 아닙니다. 이는 전자기장이 간섭을 일으킬 수 있는 경우에 유리하다. 예를 들어, 금 도금은 자기 공명 영상(MRI) 스캐너와 같은 의료 기기에 사용되는 커넥터에 적합할 수 있습니다.
은도금 커넥터 또는 접점의 이점:
금과 마찬가지로은은 효과적인 부식 장벽을 형성하면서 매우 전도성 표면을 제공하는 귀금속입니다. 은이 제공하는 가장 큰 장점은 금보다 약 백 분의 일 정도의 비용이 들며 금보다 사용 범위가 넓고 코팅이 더 두껍다는 것입니다. 은의 가장 큰 단점은 반 귀금속이며 황화은 또는 변색과 같은 황 화합물을 형성 할 수 있으며 시간이 지남에 따라은 전기 퇴적물의 전도성에 영향을 줄 수 있다는 것입니다.
1, 가장 높은 전기 전도도 및 열 전도도
높은 전기 전도성과 낮은 비용으로 인해 은은 높은 전력 전송이 필요한 응용 분야에 이상적인 귀금속이 될 수 있습니다. 예를 들어 전류 교환기, 퓨즈, 인서트, 단자 버스 바 또는 기타 고전력 커넥터의 전기 도금이 포함됩니다. 저렴한 비용으로 인해 은으로 더 큰 구리 또는 알루미늄 도체를 도금하는 것은 비용이 많이 들지 않으며 산화에 저항하고 낮은 접촉 저항을 생성하는 매우 신뢰할 수있는 귀금속 코팅을 제공합니다.
전기 외에도 은은 우수한 열 전도체로, 연결이 다량의 전기를 전송하여 자연스럽게 핫 스폿을 조절하고 기판 재료의 산화를 방지 할 수 있습니다.
2, 부식 방지
금과 마찬가지로 은은 부식에 효과적인 장벽을 형성하는 귀금속입니다. 저렴한 비용으로 인해은은 일반적으로 양쪽에 0.001 인치 이상으로 도금 될 수 있으므로 매우 비 다공성 귀금속 부식 장벽이 생깁니다. 은은 일반적으로 전해 또는 무전해 니켈 장벽에 도금되어 전반적인 부식 방지를 더욱 향상시킵니다.
구리 또는 알루미늄 도체에 도금 될 때,은은 기판 재료가 화합물 또는 산화물을 형성하는 것을 방지하는 효과적인 장벽을 형성합니다. 이는 시간이 지남에 따라 도체의 접촉 저항 또는 핫 스폿의 증가를 제거합니다.
3, 우수한 윤활성
은은 극한의 온도에서도 우수한 윤활성을 제공하는 천연 금속 윤활제입니다. 실버는 마모가 설계 문제가 될 수 있는 고온 나사산 또는 슬라이딩 접점과 같은 응용 분야에 탁월한 선택입니다. 은은 일반적으로 스테인레스 스틸 및 기타 초합금의 도금에 사용되어 온도가 1250 ° F를 초과 할 수있는 터빈 엔진 또는 터보 차저에 움직이거나 나사 부품이 달라 붙는 것을 방지합니다.
실버는 퓨즈 패드, 스파이크 커넥터 또는 고전압 소켓 커넥터를 포함한 고접촉 압력 스위치 또는 접점에서 우수한 슬라이딩 윤활성을 제공합니다. 무전해 니켈 도금과 같은 윤활 니켈 기판은 커넥터 또는 접점에 대한 은도금의 윤활성 및 내마모성을 더욱 향상시킬 수 있습니다.
