성형 커넥터 및 케이블 하네스 어셈블리를 성형하는 과정에서 플라스틱 수지는 제어 된 조건 하에서 중요한 전기 연결 주위에 주입됩니다. 이 과정을 오버 모딩이라고합니다.
이익
1. 침입 보호
사용 된 재료와 오버 몰링 프로세스의 구성을 제어함으로써 케이블 하네스 및 커넥터 주변에서 재료 본드를 만들 수 있습니다. 이 본드는 방수 조인트를 달성하는 데 필요한 씰을 제공하며, 일반적으로 IP67, IP68 및 IP69K 표준으로 성공적으로 테스트되었습니다.
2. 충격 및 진동 보호
오버 몰딩 프로세스는 간격을 남기지 않고 내부 구성 요소 주변의 공간을 채 웁니다. 본질적으로,이 조건은 어셈블리 내에서 과잉 부품이 움직이거나 이동하는 것을 방지하며,이 구조는 지속적인 충격 및 진동 수준과 관련된 피로 및 기타 손상을 제거하는 데 이상적입니다.
3. 저항을 증가시키고 마모를 줄입니다
육체적 학대 및 진동에 대한 극도의 저항을 제공하기 위해 과도한 홀딩 재료를 선택할 수 있습니다. 가혹하고 가혹한 환경에 선호되는 재료는 폴리 우레탄으로 다양한 하네스에서 이용할 수 있으며, 하중 용량이 높고 충격과 내마모성이 뛰어나 다양한 온도의 가혹한 환경에서 사용하기에 이상적입니다.
4. 소형 조립 및 통합
케이블 또는 전자 구성 요소 설계에서 오버 몰화 기술을 사용하면 기계적 백 쉘 또는 하우징과 같은 대체 어셈블리 방법보다 작은 구성 요소가 생성되며 전체 패키지 크기가 작을수록 장비의 크기를 줄이는 데 도움이됩니다. 오버 몰딩 프로세스는 또한 역 극성 보호를위한 다이오드 또는 회로 분석을위한 저항과 같은 어셈블리에서 추가 품목을 수용 할 수 있습니다.
주요 고려 사항
1. 재료 선택
열 팽창 계수와 일치하는 기판 재료 (예 : 금속, 플라스틱)가있는 수지를 선택하십시오.
운영 환경에서 요구하는 경우 UV-Stable 또는 불꽃 재도 수지를 선택하십시오.
2. 프로세스 제어
정확한 수지 혼합 비율, gassing 및 제어 된 경화 온도/습도를 보장하십시오.
경화 중에 정렬을 유지하기 위해 금형이나 비품을 사용하십시오.
3. 서비스 가능성을위한 설계
수리 가능성이 중요한 경우 모듈 식 설계 또는 국소화 된 캡슐화를 고려하십시오.
4. 테스트
장기 성능을 검증하기 위해 열 순환, 진동 및 침수 테스트를 수행하십시오.
