1. 고속 커넥터에는 국제 특허 장벽이 존재합니다
2004 년부터 TE, AMPHENOL 및 MOLEX의 3 가지 주요 외국 커넥터 거인은 고속 백플레인 커넥터를 배치하는 데 집중하기 시작했으며 전 세계적으로 550 개가 넘는 특허를 등록했습니다. 특허 승인 전략적 동맹을 확립함으로써, 그들은 1.25GBPS, 3.125GBPS, 5GBPS, 6.25GBPS, 10.3125GBPS, 12.5GBPS, 25.78125GBPS, 28GBPS, 56GBPS, 56GBPS를 포함한 고속 커넥터 전송 속도를 포함하여 강력한 특허 장벽 이점을 형성했습니다. 아직 공식적으로 출시되지 않은 다양한 속도로 112Gbps 버스 표준.
이러한 전송 속도 중에는 1.25Gbps 속도의 제품 만 해당 IEC 61076-4-101 국제 표준을 가지고 있으며 나머지 제품에는 해당 국제 커넥터 표준 사양이 없습니다. 외국 제조업체는 기계 제조업체 및 표준 얼라이언스 조직과의 깊은 바인딩을 통해 제품을 전체 기계 및 전송 프로토콜에 깊이 포함시킵니다. 예를 들어 CPCI, ATCA, UBB 및 기타 사양은 커넥터 제조업체 및 모델을 지정합니다. 수많은 특허 기술을 기반으로 외국 제조업체는 두 회사 간의 공동 특허 승인을 통해 실제 시장 독점을 달성했습니다. 국내 기업은 기술 혁신의 높은 특허 장벽에 직면하고 있으며, 주요 고속 커넥터는 수입에만 의존하여 중국의 정보 보안과 "새로운 인프라"프로모션의 진행에 심각한 영향을 줄 수 있습니다.
2. 외국에 비해 주요 핵심 기술 축적에 차이가 있습니다.
외국 고속 커넥터 연구 개발 및 산업은 이전에 시작되었으며 주요 핵심 기술 축적, 제품 개발 및 응용 프로그램 프로모션에서 국내 기업에 비해 상당한 이점이 있습니다. 2021 년에 Amphenol의 112G 제품 Paladin ® 112Gbps는 성공적으로 개발되었으며 소수의 호스트 제조업체에 의해 사전 연구를 위해 선정되었습니다. Molex Impulse OD도 샘플링되었으며 112Gbps를 지원할 수 있으며 현재 샘플 준비를 위해 소규모 배치 생산으로 업그레이드하는 단계에 있습니다. TE Whisper Absolute는 현재 소규모 생산 단계에 있습니다. 현재 Huafeng Technology, Avic Optoelectronics, Luxshare 및 Qinghong과 같은 몇몇 주요 국내 기업만이 56Gbps 고속 백플레인 커넥터를 설계 및 제조 할 수 있으며 산업 제조 기능이 크게 다릅니다. Huafeng Technology 및 AVIC OptoElectronics와 같은 소수의 회사만이 112GBPS 고속 커넥터의 샘플을 개발했으며 여전히 개선 및 기술 최적화 단계에 있습니다. 일부 주요 링크에서는 대량 생산 및 응용 프로그램과는 여전히 거리가 있습니다.
3. 고속 커넥터의 지능형 제조 및 온라인 탐지 기능에는 차이가 있습니다.
고급 고속 커넥터는 공정 안정성, 품질 관리 및 환경 청결에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. 또한 외국 커넥터 회사의 인건비가 높습니다. 따라서 이러한 고속 백플레인 커넥터를 개발할 때 외국 회사는이를 완전 자동화 된 생산 라인으로 계획했습니다. 지능과 자동화는 매우 높으며, 어셈블리 라인은 전체 프로세스에 걸쳐 수동 개입이 거의 필요하지 않은 "검은 빛 공장"을 깨닫습니다. 스마트 공장 건설을위한 기술과 자금의 부족뿐만 아니라 노동 측면에서 국내 공장의 가격 이점으로 인해 국내 기업에서의 지능형 제조 계획은 상대적으로 늦었으며 완전히 배치되지 않았습니다. 오랫동안 중국의 커넥터 어셈블리는 주로 육체 노동에 의존해 왔습니다. 고속 커넥터의 정밀도, 소량의 복잡하고 어려운 프로세스로 인해 제품 조립 공정의 품질 및 안정성에 대한 엄격한 요구 사항이 있습니다. 전통적인 수동 방법은 제품 어셈블리의 일관성을 보장하기가 어렵고 대규모 생산에서 제품 품질을 보장하기가 어렵습니다.
Huafeng Technology와 AVIC OptoeLectronics는 전국 부처 및 커미션의 강력한 지원으로 20G 및 56G 고속 커넥터 자동화 생산 라인을 구축했습니다. 그러나 강력한 특수 장비와 비교적 단일 제품 모델로 인해 고속 제품 자동화 생산 기능을 위해 여러 제품의 지능형 생산을 달성하기 위해서는 지속적인 엔지니어링 기술 연구 및 용량 구축이 여전히 필요합니다.
