왜 금도금을 사용합니까?
금은 일반적으로 고신뢰성, 저전압 또는 저전류 애플리케이션에 사용됩니다. 금은 내구성이 있고 내마모성이 우수하기 때문에 고주기 응용 분야에 사용됩니다. Samtec의 금은 코발트와 합금하여 경도를 높입니다.
금은 귀금속이기 때문에 환경에 별로 반응하지 않습니다. 따라서 금은 접촉 저항을 증가시킬 수 있는 산화물을 생성하지 않기 때문에 열악한 환경에서도 권장됩니다.
커넥터가 소형화됨에 따라 접점이 너무 작아 많은 수직력을 생성하기 때문에 금은 때때로 "필수품"입니다. 따라서 낮은 수직력은 금 도금의 필요성을 안내합니다.
금의 단점은 주로 비용이며, 그 다음으로 더 얇은 도금의 다공성, 납땜성의 뉘앙스입니다. 특히, 많은 고객들이 이것을 "성공적으로" 납땜했지만 Au가 용융된 땜납에 용해되기 때문에 Au에 납땜하지 않았습니다. 그들은 Au 아래에서 니켈에 납땜됩니다. 따라서 금이 납땜성이 좋지 않다는 것은 기술적으로 사실입니다.
주석 도금을 사용하는 이유는 무엇입니까?
주석은 우수한 납땜성을 가진 금의 저가 대안입니다. 금과 달리 주석은 귀금속이 아닙니다. 주석 도금은 공기에 노출되는 순간 산화되기 시작합니다. 따라서 주석 도금된 접촉 시스템은 이 산화막을 뚫기 위해 더 큰 수직력과 더 긴 접촉 닦음 영역이 필요합니다.
주석은 적절한 수직력으로 결합 주기가 적은 응용 분야에서 상대적으로 비용이 저렴하기 때문에 일반적으로 선호됩니다.
가장 인기 있는 도금 옵션은 무엇입니까?
선택적 금 주석 도금은 설계자에게 두 가지 장점을 모두 제공하기 때문에 Samtec의 가장 인기 있는 도금 옵션입니다. 접점 및 단자 핀 및 신호 전송의 중요한 영역인 접점 영역은 금의 신뢰성을 가지고 있습니다. 꼬리는 주석의 더 낮은 비용과 개선된 납땜성을 위해 기판에 납땜됩니다.
금을 용접할 수 있습니까?
이 프로세스는 금 도금이 땜납에 용해되므로 땜납 욕조 오염 및 금 취성의 위험이 현실적이므로 매우 신중하게 고려해야 합니다.
앞서 언급했듯이 솔더 페이스트는 금판에 솔더링되지 않습니다. 녹은 솔더에 금판을 녹이고 니켈 베이스 플레이트에 솔더링을 합니다.
금 중량이 땜납 접합부에 3~5% 기여하면 취화가 문제가 됩니다.
금 도금 두께는 전기 접점 및 커넥터에 어떤 영향을 미칩니까?
금값이 사상 최고치를 경신하고 있어 금을 사용하는 제조사들은 최대한 비용을 절감하고 싶어할 것으로 예상된다. 그래서 금의 양을 줄일 수 있느냐는 질문을 자주 받습니다. 상황에 따라 다릅니다.
이를 달성하는 두 가지 방법이 있습니다. 도금 면적을 줄이거나 금 침전물의 두께를 줄이는 것입니다. 경우에 따라 선택적 도금을 사용하여 금이 필요한 영역을 줄일 수 있습니다.
두께 감소는 응용 분야에 따라 다르며 대부분은 MIL 사양 또는 ASTM 사양의 적용을 받습니다. 이는 특히 군용 및 항공 우주용으로 사용되는 금도금 부품에 해당됩니다. 상업용 제품과 소비재 제품은 희석 대상이 될 수 있지만 성능과 수명을 희생할 가능성을 고려해야 합니다.
수동 전자 부품에서 최상의 성능을 얻으려면 적절한 도금 두께를 지정하고 유지하는 것이 중요합니다. 두께를 지정할 때는 제품 적용, 환경 및 예상 수명을 포함하여 많은 요소를 고려해야 합니다.
일부 구성 요소의 경우 삽입 및 추출 힘과 수명 주기 테스트가 가장 큰 문제일 수 있습니다. 사용된 두께에 관계없이 니켈 경화 금은 부드러운 순금보다 더 잘 견딘다. 이 경우 두께는 경도만큼 중요하지 않습니다. 그러나 수명 주기 테스트가 중요한 경우 0.{3}}00050인치의 더 두꺼운 금 코팅이 0.000030인치보다 더 많은 주기를 지속합니다.
다른 구성 요소의 경우 납땜성 또는 다공성이 주요 특성일 수 있습니다. 다공성이 중요한 경우 더 무거운 금 도금 또는 두 개의 금 층이 선호됩니다. 그러나 더 높은 금 두께는 납땜성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 0.000050인치 이상의 금을 사용하면 땜납 접합부가 부서지기 쉬우므로 금을 적게 사용하는 것이 니켈 베이스 플레이트에 적절하게 결합하는 데 가장 좋습니다.
높은 사이클, 낮은 힘, 우수한 다공성 및 납땜성이 필요한 경우 걱정하지 마십시오. 커넥터가 서비스에 투입되기 전에 미리 주석 도금된 경우 0.000050인치의 금이 있는 금 예금은 위의 모든 것을 제공합니다. 사전 주석 도금은 대부분의 금을 제거하고 주석 코팅으로 니켈 표면을 보호합니다. 남은 금은 응용 프로그램에서 최종적으로 납땜될 때 제거됩니다.
많은 접촉 부품은 비교적 온화한 환경에서 한 번만 결합하므로 삽입/제거 및 다공성이 덜 중요합니다. 이것은 금으로 충분하다는 또 다른 예입니다.
그래서, 엷게 하면 돈을 절약할 수 있습니까? 어떤 경우에는 그렇습니다. 그러나 커넥터 부품에 금을 지정하는 주된 이유는 내식성과 전기 전도성이라는 점을 기억해야 합니다. 이러한 요소는 모든 희석 결정의 중심에 있어야 합니다.
